未来算力就是东大主打的供应链和西大主导的供应链之争！
英伟达GPU 产业链去大陆供应链化，意料中，也是必要的 PlanB，毕竟大背景下，需要一个 PlanB （重发）
英伟达CPO要求剔除大陆供应链，北美版“国芯”“国造”“国设”
当谷歌（Google）凭借OCS（光路交换）在TPU集群互联上取得先发优势时，英伟达（Nvidia）正在以一种更为激进且封闭的姿态进行反击：
全面押注CPO（光电共封装），并试图构建一条“去大陆化”的独立供应链。这一战略不仅是技术路线的选择，更是一场深刻的地缘政治与供应链安全的博弈。
追赶谷歌OCS：英伟达的“焦虑”与垂直整合
在超大规模集群互联领域，谷歌的进度令英伟达感到紧迫。谷歌早已在其TPU v4及后续架构中大规模部署了基于MEMS技术的OCS（Optical Circuit Switches），实现了低功耗、低延迟的灵活互联。相比之下，英伟达虽然在GPU算力上独步天下，但在光互联架构的演进上，必须尽快补齐短板。
为了抹平这一差距，英伟达采取了“全栈自研+强强联合”的策略：
绑定台积电（TSMC）：放弃传统的第三方光模块厂商主导模式，转而深度协同台积电。双方重点攻关MRM（微环调制器）硅光引擎。相比传统的MZI（马赫-曾德尔调制器），MRM尺寸更小、能效更高，更适合CPO的高密度封装需求。
启用COUPE封装平台：依托台积电的COUPE（Compact Universal Photonic Engines）异构集成技术，英伟达旨在将光引擎、ASIC和光模块进行3D堆叠与极致集成。
技术闭环：为了追求极致的性能与进度控制，英伟达决定将光引擎、光模块及光电集成技术收归自研。这意味着，在CPO这一核心赛道上，英伟达不再仅仅是芯片供应商，而是正在演变为一个覆盖光、电、封测的系统级巨头。
追赶，Spectrum-X/Quantum-X 的“纯血”执念
在产品落地层面，英伟达的Spectrum-X（以太网）和Quantum-X（InfiniBand）CPO交换机成为了这一战略的桥头堡。
这两款作为未来AI工厂“神经中枢”的关键设备，被英伟达定义为全自研方案。
与过去可插拔光模块时代“百家争鸣”的供应商生态不同，英伟达在CPO交换机的供应链管理上划出了一道红线：非大陆供应商主导。
设计端：核心的硅光芯片（PIC）与电芯片（EIC）设计由英伟达北美或以色列团队掌控。
制造端：晶圆代工高度依赖台积电等非大陆先进工艺。
封测端：高精度光电耦合与先进封装环节，被严格限制在受控的供应链体系内。
这种策略旨在确保在极端地缘政治环境下，英伟达的高端算力集群仍能维持供应韧性，同时也为其在该领域的长期技术垄断筑起了高墙。
大陆供应链的抉择，出海还是出局
对于长期占据全球光通信半壁江山的中国大陆厂商而言，英伟达的CPO“去大陆化”要求无疑是一记重锤。
目前量产的CPO方案中，已经观测到不包含大陆供应链的现象。这与传统的400G/800G可插拔模块市场形成了鲜明对比——在传统市场，中国厂商凭借成本与制造优势占据主导地位；而在CPO这一代表未来的增量市场，大门正在缓缓关闭。
面对这一变局，相关光通信厂商正面临生死抉择，实际上只有一条路可走：产能外迁。
“China Plus One”战略加速：为了进入或保留在英伟达高端CPO供应链中的位置，头部厂商已加速在东南亚（泰国、越南、马来西亚）或北美（墨西哥、美国本土）设立工厂。
不仅仅是组装：英伟达的要求不仅仅是终端组装的转移，甚至开始溯源上游物料。这意味着厂商必须在海外建立起具备一定深度的生产制造能力，以应对严苛的原产地审查。
英伟达CPO剔除大陆供应链的举措，标志着全球AI算力产业链正在经历一场剧烈的二元分化。
一方面，英伟达通过与台积电的深度绑定，试图用最先进的制程和封闭的生态，在后摩尔时代继续领跑；
另一方面，这也倒逼中国光通信产业必须在CPO、硅光芯片及先进封装领域加速自主可控的步伐。
对于身处其中的从业者而言，未来的竞争将不再仅仅是技术指标的比拼，更是全球化布局能力与供应链韧性的较量。